成都市高新区迎来首个芯片制造项目
近日，成都市高新区与美国AERO科技公司签订投资合作框架协议，成功引进其6英寸芯片生产项目，标志着成都市在打造中国集成电路产业第三极的道路上又迈出了重要一步。 AERO科技公司于今年收购了美国某半导体公司相关设备和制程，计划向成都转移处于世界领先水平的工艺，在成都高新区建设6英寸芯片生产项目。该项目总投资9900万美元，注册资本金3300万美元，计划月产能4万-6万片，达产后年产值预计13亿人民币，年利税达到4亿人民币。项目公司计划在2005年底完成注册，随后开始厂房建设，建设周期预计18个月。 
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基本信息- 作者：佚名
- 来源：我部驻成都特办
- 阅读：
- 时间：2006-12-20
-
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